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      村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,2520表晶

    • 產(chǎn)品型號(hào)：81954202
    • 頻率：52 MHZ
    • 尺寸：2.5*2.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm t...
    • RoHS RoHS2
           自1944年創(chuàng)業(yè)以來,村田得到了巨大的發(fā)展,在2013年度制定的中期構(gòu)想最終年度的2015年度,營(yíng)業(yè)額達(dá)到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元.在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關(guān)方長(zhǎng)期以來的大力支持.在通信市場(chǎng),由于智能手機(jī)所安裝元件的增加,以及載波聚合技術(shù)的普及,村田的有源晶振及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場(chǎng)仍將成為村田的一大支柱.
           世界經(jīng)濟(jì)的前景雖不明朗,但電子設(shè)備社會(huì)正在迅速、切實(shí)地向前發(fā)展.而這樣的變化也為村田帶來了新的商機(jī).村田晶振制定了新的“中期構(gòu)想2018”以及“長(zhǎng)期構(gòu)想”,指明了為電子設(shè)備社會(huì)的發(fā)展做貢獻(xiàn)的未來發(fā)展之路.村田將作為一個(gè)重要的參與者來體現(xiàn)其存在的價(jià)值,并不斷強(qiáng)化制造、技術(shù)開發(fā)及人才開發(fā)等事業(yè)基礎(chǔ).

           村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,2520表晶，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型無源晶體。
    晶振規(guī)格參數(shù) TAS-2520F晶振
    頻率范圍 52 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±10 ppm
    工作溫度范圍 -30°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  8 pF
    激勵(lì)功率 60 µW 
    老化@ + 25°C ±1 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍  
    		 



    輸出負(fù)載
           建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,2520表晶。
    未用輸入終端的處理
           未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
    熱影響
           重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型無源晶體。
    安裝方向
           進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
    通電
           不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請(qǐng)避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
    清洗
           關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對(duì)單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
           2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田晶振集團(tuán)在其日本國(guó)內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了村田晶振,貼片石英晶體,2520石英晶體諧振器，陶瓷諧振器,村田振蕩子綠色經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的框架,通過共享與綠色經(jīng)營(yíng)有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)保活動(dòng),并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,2520表晶。
           截止到2006年度,村田晶振在國(guó)內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)以及國(guó)內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)——村田制作所總公司、東京分公司、營(yíng)業(yè)所,均取得了ISO14001認(rèn)證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國(guó)內(nèi)集團(tuán)的34個(gè)據(jù)點(diǎn)完成了向ISO14001多站認(rèn)證的轉(zhuǎn)變.針對(duì)生產(chǎn)村田晶振,陶瓷諧振器,精準(zhǔn)2520時(shí)鐘無源晶體，村田石英晶振,陶瓷振蕩器的生產(chǎn)操作排水排氣等對(duì)環(huán)保有影響的設(shè)備的員工,開展個(gè)別教學(xué),使其掌握正確的檢查方法、提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率,力爭(zhēng)最大限度地減少環(huán)保影響.TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型無源晶體。
           通過所構(gòu)建的國(guó)際化環(huán)保管理系統(tǒng),進(jìn)一步強(qiáng)化了村田晶振集團(tuán)的管制,能夠推進(jìn)更加有效且具有更高實(shí)效性的環(huán)?；顒?dòng).而且,以往我們都以各2520超小尺寸貼片晶振事業(yè)所為單位進(jìn)行PDCA循環(huán),從2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個(gè)管理單位,不斷推動(dòng)著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.

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