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更多>>muRata【陶瓷晶振】編帶封裝
來(lái)源:http://www.argentinapack.com 作者:兆現(xiàn)電子 2016年04月07
根據(jù)目前市場(chǎng)需求來(lái)說(shuō),石英晶振使用的普遍比【陶瓷晶振】要多.像目前國(guó)內(nèi)就已經(jīng)擁有大批晶振廠家.然而村田(muRata)科技是陶瓷晶振的唯一知名陶瓷晶振制造商.陶瓷系列晶體的用途也非常廣泛,常用于:安防產(chǎn)品、遙控器、車(chē)鑰匙、發(fā)動(dòng)機(jī)電子、車(chē)載空調(diào)、電動(dòng)車(chē)窗、智能交通系統(tǒng)、電子收費(fèi)系統(tǒng)、混合動(dòng)力汽車(chē)蓄電池控制裝置等產(chǎn)品.陶瓷晶振無(wú)需外部負(fù)載電容即可構(gòu)建振蕩電路.構(gòu)成振蕩電路時(shí)無(wú)需調(diào)整.體積為超小型、厚度超薄.
陶瓷晶振的封裝圖如下:.jpg)
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陶瓷晶振和石英晶振的區(qū)別就在于精度和溫度穩(wěn)定度上,石英晶振較陶瓷晶振精度高,溫度穩(wěn)定性好.石英晶振的精度單位用ppm表示.而陶瓷晶振的精度用%,表示,陶瓷晶振的精度用千分之表示.石英晶振可以代替陶瓷晶振,但是陶瓷晶振不一定能代替石英晶振,同樣的頻率點(diǎn)它們的價(jià)格和封裝(插件和貼片)有很大關(guān)系,同是DIP或同是SMD的封裝時(shí),陶瓷晶振比石英晶振低的多.
陶瓷晶振的封裝圖如下:
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