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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振,精工環(huán)保晶振,精工晶體,高密度封裝,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動子,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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項(xiàng)目 |
符號 |
規(guī)格參數(shù) |
條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
fo |
32.768kHz |
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頻率公差 |
△f/fo |
±20×10-6 |
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拐點(diǎn)溫度 |
Tp |
+25 ± 5℃ |
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二次溫度系數(shù) |
K |
(-3.0±1.0)×10-8/℃2 |
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負(fù)載容量 |
CL |
7.0pF/9.0pF/12.5pF |
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串聯(lián)電阻 |
R1 |
50kΩ Max |
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最大激勵功率 |
DLmax |
0.5 μW |
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激勵功率 |
DL |
0.1 μW |
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并列電容 |
Co |
1.0pF 典型值 |
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頻率老化 |
△f/fo |
±3×10-6 |
25℃ ± 3℃,第一年 |
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工作溫度 |
Tope |
-40℃ ~ +85℃ |
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儲存溫度< |